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IGBT HIPAK 模塊（代理）
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產(chǎn)品介紹
HIPAK:
-高功率工業(yè)標準組裝
-可靠性高
-底座為適用于高功率運轉的鋁硅碳化物
-為極高SOA設計（安全工作區(qū))
-低導通及開關損耗
-對EMC開關性能良好高功率工業(yè)標準組裝
SPT 芯片 Soft Punch Through 軟穿通:
- 為極高 SOA 設計(Safe Operating Area 安全工作區(qū))
- 低傳導及開關損耗
- 對EMC開關性能良好
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