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GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
產(chǎn)品型號(hào)GDM300
廠商性質(zhì)代理商
公司名稱深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
地 址南頭街道藝園路133號(hào)田廈1C產(chǎn)業(yè)園3018
企業(yè)信息
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產(chǎn)品介紹
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
—采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長：
采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。
2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。
內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。
雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。
超亮度小于Ra1A，可超鏡面。
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
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