3月26日，新時(shí)達(dá)與匠芯創(chuàng)在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。新時(shí)達(dá)運(yùn)動(dòng)控制事業(yè)部總經(jīng)理丁信忠、直驅(qū)產(chǎn)品總監(jiān)劉虎、關(guān)節(jié)模組產(chǎn)品總監(jiān)魯寧與匠芯創(chuàng)總經(jīng)理王大志、產(chǎn)品總監(jiān)徐勇出席簽約儀式。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈伙伴、媒體代表齊聚一堂，共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體與高端工業(yè)控制領(lǐng)域深度協(xié)同的重要時(shí)刻。

雙向賦能，打通“芯片—工控—裝備”的關(guān)鍵閉

在雙方團(tuán)隊(duì)及與會(huì)嘉賓的共同見(jiàn)證下，新時(shí)達(dá)與匠芯創(chuàng)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作不同于傳統(tǒng)的單點(diǎn)供需模式，而是以聯(lián)合創(chuàng)新為導(dǎo)向，通過(guò)深度協(xié)同，打通從芯片設(shè)計(jì)、工控與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，到裝備升級(jí)與芯片迭代的雙向驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，構(gòu)建“芯片—工控—裝備”協(xié)同演進(jìn)的閉環(huán)體系。在這一體系中，裝備與應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)反向驅(qū)動(dòng)芯片能力升級(jí)，芯片算力與架構(gòu)演進(jìn)進(jìn)一步賦能工控產(chǎn)品與高端裝備性能躍遷，實(shí)現(xiàn)多維度的深度協(xié)同與價(jià)值共創(chuàng)?；诖?，雙方將攜手探索國(guó)產(chǎn)核心技術(shù)融合路徑，共同定義面向未來(lái)的下一代智能工控產(chǎn)品與高端裝備形態(tài)。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，搭載了匠芯創(chuàng)M7000系列DSP的新時(shí)達(dá)Ω系列伺服驅(qū)動(dòng)器、人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組及多款行業(yè)解決方案集中展示。該組合不僅是硬件層面的集成應(yīng)用，更通過(guò)芯片底層架構(gòu)與運(yùn)動(dòng)控制算法的協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從“應(yīng)用適配”走向“性能定義”的升級(jí)。這一創(chuàng)新為半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備（如貼片機(jī)、分選機(jī)、固晶機(jī)等）提供了更加精準(zhǔn)、穩(wěn)定的控制能力，同時(shí)也為AI邊緣計(jì)算與智能裝備的進(jìn)一步融合預(yù)留了擴(kuò)展空間。

場(chǎng)景落地，以“中國(guó)芯”驅(qū)動(dòng)高端裝備升級(jí)

在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖中，AI與邊緣計(jì)算將作為“神經(jīng)中樞”，深度融入工控系統(tǒng)與芯片底層，共同定義下一代智能裝備的形態(tài)。在交流環(huán)節(jié)中，與會(huì)嘉賓、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴及媒體代表圍繞“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體與工業(yè)自動(dòng)化如何相互促進(jìn)”展開(kāi)深入探討。大家普遍認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正從單一產(chǎn)品能力轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，只有實(shí)現(xiàn)算力與控制深度融合，推動(dòng)芯片能力與裝備性能的協(xié)同演進(jìn)，才能在全球智能制造浪潮中持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力。

新時(shí)達(dá)運(yùn)控事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)劉虎表示：“運(yùn)動(dòng)控制作為連接芯片能力與裝備性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其本質(zhì)在于對(duì)系統(tǒng)響應(yīng)、精度與穩(wěn)定性的持續(xù)優(yōu)化。通過(guò)與匠芯創(chuàng)的協(xié)同合作，我們能夠在控制架構(gòu)與算法層面進(jìn)一步釋放芯片潛力，推動(dòng)工控與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中的表現(xiàn)持續(xù)提升。這種從底層協(xié)同出發(fā)的優(yōu)化路徑，將為國(guó)產(chǎn)高端裝備的穩(wěn)定發(fā)展提供更加堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。”

匠芯創(chuàng)產(chǎn)品總監(jiān)徐勇表示：“與新時(shí)達(dá)這樣在工控領(lǐng)域具備深厚積淀的企業(yè)攜手，讓我們能精準(zhǔn)捕捉工業(yè)場(chǎng)景的真實(shí)痛點(diǎn)。M7000系列在Ω系列伺服系統(tǒng)與人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組的應(yīng)用證明，好的芯片不僅是設(shè)計(jì)出來(lái)的，更是與應(yīng)用場(chǎng)景共同打磨出來(lái)的。這種從‘芯’到‘控’再到‘端’的閉環(huán)創(chuàng)新，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體與智能裝備趕超國(guó)際水平的最佳路徑。”

生態(tài)共建，攜手邁向智能工業(yè)未來(lái)

此次戰(zhàn)略合作的達(dá)成，標(biāo)志著雙方將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展與品牌建設(shè)等方面進(jìn)一步深化協(xié)同。未來(lái)，雙方將以此為契機(jī)，持續(xù)推進(jìn)開(kāi)放合作，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同探索新一代智能裝備的發(fā)展方向，推動(dòng)智能制造與工業(yè)數(shù)字化的深度融合，并在協(xié)同創(chuàng)新中不斷夯實(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與工業(yè)裝備的自主可控能力，助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步升級(jí)。