6月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體硅片行業(yè)正醞釀新一輪漲價(jià)，相關(guān)板塊及滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)受到直接催化。
財(cái)通證券測(cè)算數(shù)據(jù)直擊行業(yè)核心變化：一臺(tái)AI服務(wù)器搭載GPU、HBM、大量電源IC、功率器件及配套芯片，其整體硅原料消耗量達(dá)到傳統(tǒng)通用服務(wù)器的3.8倍。
其中，HBM堆疊存儲(chǔ)對(duì)硅片的消耗更為顯著，同容量下用硅量是常規(guī)DRAM的三倍。
從產(chǎn)業(yè)端看，全球AI大模型加速落地，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)加碼，數(shù)據(jù)中心規(guī)?；瘮U(kuò)建直接拉動(dòng)12英寸大硅片需求實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。與此同時(shí)，車規(guī)級(jí)功率芯片、硅光CPO、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花。
硅片已從過(guò)去跟隨消費(fèi)電子周期波動(dòng)的材料，轉(zhuǎn)變?yōu)锳I全產(chǎn)業(yè)鏈的剛需底層原材料，需求增長(zhǎng)邏輯被徹底改寫(xiě)。
機(jī)構(gòu)一致預(yù)判，2028年之前，全球硅片產(chǎn)能將維持溫和釋放節(jié)奏，供給增速遠(yuǎn)不及AI催生的需求增量，供需錯(cuò)配已成定局。
從全球數(shù)據(jù)來(lái)看，2026年全球硅片需求增速維持在20%至30%的高位，而產(chǎn)能年均擴(kuò)容僅約3%，供需缺口持續(xù)拉大，為海內(nèi)外硅片廠商穩(wěn)步上調(diào)產(chǎn)品報(bào)價(jià)筑牢了基本面支撐。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號(hào)