5月20日,2026年研祥集團(tuán)全國(guó)巡回研討會(huì)北京站圓滿舉辦,聚焦“工業(yè)AI”與“國(guó)產(chǎn)化”的協(xié)同推進(jìn),與行業(yè)伙伴共同探尋智能時(shí)代的中國(guó)路徑。

工業(yè)AI+國(guó)產(chǎn)化:夯實(shí)自主可控的智能底座
會(huì)議伊始,研祥智能東部區(qū)域總經(jīng)理孫曉山進(jìn)行開(kāi)場(chǎng)致辭,揭示研祥集團(tuán)在“AI3”戰(zhàn)略引領(lǐng)下,正加速打造貫穿工業(yè)、消費(fèi)與公共領(lǐng)域的全場(chǎng)景智能產(chǎn)品體系,助力千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

研祥智能東部區(qū)域總經(jīng)理-孫曉山
研祥智能技術(shù)解決方案總經(jīng)理陳克勇圍繞系列自主可控創(chuàng)新成果展開(kāi)分享,系統(tǒng)介紹了研祥集團(tuán)在國(guó)產(chǎn)生態(tài)方向的整體布局。從芯片、核心部件,到整機(jī)、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件,研祥已逐步形成覆蓋底層硬件到上層應(yīng)用的平臺(tái)化能力,并結(jié)合多個(gè)行業(yè)落地案例,充分驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)方案在不同場(chǎng)景下的穩(wěn)定運(yùn)行能力。

研祥智能技術(shù)解決方案總經(jīng)理-陳克勇
本次研討會(huì)特邀中科院自動(dòng)化所陳世超博士進(jìn)行前瞻分享。他從工業(yè)智能化的發(fā)展演進(jìn)出發(fā),深入闡述了工業(yè)大模型與AI技術(shù)加速賦能新型工業(yè)化的趨勢(shì)與路徑,并對(duì)未來(lái)工業(yè)智能的挑戰(zhàn)與方向提出了深刻洞察。

中科院自動(dòng)化所博士-陳世超
研祥智能X研祥金碼:兩大業(yè)務(wù)引擎協(xié)同發(fā)力
北京站現(xiàn)場(chǎng),研祥智能與研祥金碼分別從工業(yè)底座能力與機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用兩大方向,展示了研祥集團(tuán)在智能制造領(lǐng)域的協(xié)同布局。
研祥智能制造總工程師陳裘駿重點(diǎn)介紹了研祥智能在工業(yè)AI領(lǐng)域的產(chǎn)品布局及行業(yè)實(shí)踐成果。他表示,面對(duì)工業(yè)場(chǎng)景對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性與適應(yīng)能力的更高要求,研祥智能產(chǎn)品及方案已覆蓋邊緣計(jì)算、智能控制等多個(gè)技術(shù)維度,并通過(guò)工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)確保其可靠性與穩(wěn)定性,為企業(yè)智能化升級(jí)提供了更具適用性、更易部署的落地支撐。

研祥智能制造總工程師-陳裘駿
研祥金碼華東區(qū)銷售經(jīng)理程世豪分享了研祥金碼的產(chǎn)品布局與行業(yè)應(yīng)用。針對(duì)高速流水線上條碼扭曲、反光、污損等場(chǎng)景,其AI讀碼器融合深度學(xué)習(xí)算法,實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)精準(zhǔn)識(shí)別,大幅提升復(fù)雜工況下的識(shí)讀率,為生產(chǎn)追溯、質(zhì)量管理等環(huán)節(jié)提供更加可靠的數(shù)據(jù)采集能力。

研祥金碼華東區(qū)銷售經(jīng)理-程世豪
從工業(yè)AI的發(fā)展趨勢(shì),到國(guó)產(chǎn)化體系的深入落地,研祥集團(tuán)全國(guó)巡回研討會(huì)正持續(xù)走進(jìn)產(chǎn)業(yè)一線,推動(dòng)前沿技術(shù)與場(chǎng)景深度融合,為中國(guó)制造注入更多創(chuàng)新動(dòng)能。
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